自(zì)動在線檢測系統與內(nèi)置檢測系統相(xiàng)比主要(yà≥✔&o)有(yǒu)兩個(gè)優點。首先，由于這(zhè)種設備是(s≠¥♠≥hì)獨立的(de)系統，所以可(kě)以不(bù)₹<"∏利用(yòng)印刷機(jī)的(de)硬件(jiàn)，α∏λ<不(bù)需要(yào)停機(jī)就(jiù)可(kě)進行(& ε₹xíng)檢測：其次，檢測設備的(de)測量性能(néng)能(néng)夠獲​☆得(de)精确的(de)和(hé)可(kě)重複的(de)測量結果>↕自(zì)動在線檢測系統可(kě)以視(shì)實際生(shēng)産情況選‌♣擇采用(yòng)樣品檢測、抽樣檢測或整闆檢測♠≥≥的(de)方法。随著(zhe)高(gāo)速檢測設備的(β↑∑de)出現(xiàn)和(hé)人(rén)們對(duì)‍™ 電(diàn)子(zǐ)産品的(de)高(gāo)質量©♦≤ 、高(gāo)可(kě)靠性要(yào)求，α​₩主要(yào)采用(yòng)整闆自(zì)動在線♦£↔檢測的(de)方法來(lái)進行(xíng)焊膏印δ₩¥劇(jù)質量的(de)檢測。

整闆自(zì)動在線檢測沒備是(shì)∏φ利用(yòng)激光(guāng)束對(₽δσ↓duì)SMT貼片加工(gōng)廠(chǎng)線上(sh↓δφ¶àng)的(de)整塊PCB進行(xíng)逐行(xíng)掃描，收集'© ​每個(gè)焊盤焊膏印刷的(de)測量數(s>βhù)據，将實際測量值與預置的(de)合格極限值進¶♠≤β行(xíng)比較。整闆自(zì)動在線檢測設備可(kě)檢測偶然的(deΩΩ)缺陷諸如(rú)模闆開(kāi)口堵塞引起的(de)焊¶£♠♠膏漏印，還(hái)可(kě)以檢測如(rú)焊膏塌陷、δ≥¥→焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整闆自(zì)動在線檢設α&備能(néng)指出每個(gè)印刷缺陷的(de)位Ωπ置、缺陷名稱以及危害程度，并收集PCB上(sλ$≠hàng)所有(yǒu)的(de)焊膏印刷信息，目前焊膏印整✘™σ闆自(zì)動在線檢測的(de)設備主要(yào)有(yǒu)自(zì)動光(✘♥δguāng)學檢測( Automatic Oα¶‌ptic Inspection，AOI)系統和(hé)焊膏檢測系統

自(zì)動光(guāng)學檢測系統采用(yòng≤₹↓)計(jì)算(suàn)機(jī)技(j ≤ì)術(shù)、高(gāo)速圖像處理(lǐ)和(h×>δé)識别技(jì)術(shù)等，具有(yǒu)自(zì)動化(huà)、高(φ✔₽¥gāo)速化(huà)和(hé)高(gāo)分(fēn)辨率的♠∞&(de)檢測能(néng)力，從(cóng)而提高(gāo)判别的(₩←₽→de)客觀性和(hé)準确性，減少(shǎo♦α>)專用(yòng)夾具，給生(shēng)産系統提φ×∏↓供實時(shí)反饋信息。

在SMT貼片加工(gōng)中，AOI主要(yào)用✘φ (yòng)于3個(gè)工(gōng)序的(de)檢測，焊膏印刷後檢測γφ是(shì)其檢測工(gōng)序之一(yī)。通(tōng)過焊膏 λ÷♣印刷後檢測及時(shí)發現(xiàn)印刷過程中的( →↑©de)缺陷，将因焊膏印劇(jù)不(bù)良産生(shēng)的(de✘"")缺陷降到(dào)最低(dī)。

焊膏檢測系統是(shì)在AOI技(jì)術(shù)的(de>♣δ☆)基礎上(shàng)形成的(de)，主•®✔要(yào)有(yǒu)兩種測量方法:一(yī)是(shì)使用₹↕λ(yòng)激光(guāng)三角測量技(jì)術(sδ☆∏hù)，二是(shì)以Moire技(jì)術(sh★ ♥ù)為(wèi)基礎建立的(de)測量技↕✘&(jì)術(shù)。激光(guāng)三角測量技(jì)術(shù)✘←與二維圖像結合确定測量目标高(gāo)度和(hé)标準高(gāo)度的(λ•€λde)差異，主要(yào)缺點是(shì)精度低(dī)、分(fēn)辨率不(​"∑<bù)夠，因激光(guāng)三角測量技(jì)術♣™​(shù)隻有(yǒu)一(yī)個(gè)光(gu$$āng)源，不(bù)能(néng)準确計(jì)算βλ(suàn)焊膏體(tǐ)積。